ในการผลิตอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์แบบพิมพ์ (Printed Electronics) ความทนทานและการยึดเกาะของหมึกอิเล็กทรอนิกส์บนวัสดุฐาน (Substrate) ถือเป็นหัวใจสำคัญ เพราะหากหมึกหลุดลอก จะส่งผลโดยตรงต่อการนำไฟฟ้าและความเสถียรของวงจร
ทำไมต้องทดสอบการยึดเกาะของหมึกนำไฟฟ้า?
การยึดเกาะที่ไม่ดีอาจเกิดจากหลายปัจจัย เช่น แรงตึงผิวของวัสดุไม่เหมาะสม หรือกระบวนการอบ (Curing) ที่ไม่ได้มาตรฐาน บทความนี้จะพาไปดูขั้นตอน "วิธีทดสอบการยึดเกาะของหมึกอิเล็กทรอนิกส์" ตามมาตรฐานสากลที่นิยมใช้ในอุตสาหกรรม
ขั้นตอนการทดสอบด้วยวิธี Tape Test (ASTM D3359)
วิธีที่แพร่หลายที่สุดคือการใช้เทปดึงทดสอบ ซึ่งมีขั้นตอนหลักๆ ดังนี้:
- การเตรียมพื้นผิว: ตรวจสอบให้แน่ใจว่าหมึกพิมพ์แห้งสนิทตามสเปกของผู้ผลิต
- การกรีดลาย (Cross-Cut): ใช้ใบมีดคมกรีดลงบนลายพิมพ์หมึกให้เป็นตาราง (Grid) โดยต้องกรีดให้ลึกถึงเนื้อวัสดุฐาน
- การติดเทป: ใช้เทปมาตรฐาน (เช่น 3M 600) แปะลงบนบริเวณที่กรีด แล้วใช้นิ้วหรือลูกกลิ้งรีดให้แน่นเพื่อไล่ฟองอากาศ
- การดึงเทป: ดึงเทปออกอย่างรวดเร็วในมุม 180 องศา หรือ 90 องศา ตามข้อกำหนด
การประเมินผลการทดสอบ
หลังจากดึงเทปออก ให้สังเกตเศษหมึกที่ติดออกมากับเทปหรือที่เหลืออยู่บนวัสดุ โดยแบ่งเกณฑ์ตามมาตรฐาน ASTM:
| ระดับ (Grade) | ลักษณะที่ปรากฏ |
|---|---|
| 5B | ขอบรอยตัดเรียบ ไม่มีหมึกหลุดลอกเลย |
| 3B | หมึกหลุดลอกตามรอยตัดประมาณ 5-15% |
| 0B | หมึกหลุดลอกมากกว่า 65% (ถือว่าไม่ผ่าน) |
สรุป
การเลือก วิธีทดสอบการยึดเกาะของหมึกอิเล็กทรอนิกส์ ที่เหมาะสม ช่วยให้คุณควบคุมคุณภาพการผลิตได้แม่นยำ ลดการตีกลับของสินค้า และเพิ่มความน่าเชื่อถือให้กับอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ของคุณ
